華測儀器SIR-450半導體寬溫絕緣電阻測試系統

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SIR-450半導體寬溫絕緣電阻測試系統由華測儀器生產，環氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，高低溫環境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。樣品暴露在高電場強度和高溫環境下，高分子聚合物材料在高溫環境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重，而HTRB性能越差，因此，是HTRB失效測量的一個測量手段。

多種加溫方式

勻速度加熱試驗

階梯式加熱試驗

熱循環試驗（僅供反射爐）

降溫試驗

加速度升溫（僅供反射爐）

產品參數

溫度范圍：-100~350°C

控溫精度：0.5°C

升溫斜率：10℃/min（可設定）

電阻：1×10¹⁶Ω

輸入電壓：220V

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

電極材料：黃銅

華測儀器的業務涵蓋從單臺測試設備供應到整體實驗室規劃建設的全過程。建設絕緣材料或功能材料電性能檢測實驗室，華測儀器可提供從方案設計到交付驗收的完整服務。